意法半导体推新传感器 智能穿戴概念股爆发在即

　　证券时报网01月24日讯 意法半导体推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。

　　拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mm x 3mm，比上一代产品缩减近35%的尺寸，LSM9DS1 模块可支持情景感知功能，满足手势控制、室内导航和增强实境(augmented reality)功能的要求。由于采用意法半导体最新的低噪传感器技术，新一代模块的尺寸更小，电池能效更高，可缩减穿戴式装置的体积，延长电池的续航时间，从而提升目标应用的适用性和舒适性。此外，位置分辨率的提高有助于提升智能电视遥控器、游戏控制器和穿戴式或医疗传感器的稳定性和精确度。

　　意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS及传感器产品事业总经理Benedetto Vigna表示：“这款高性能9轴微型模块基于我们最新的MEMS技术，让下一代移动产品和穿戴式装置具有各种位置感应和运动跟踪功能。与其它品牌的产品相比，该款产品磁强计分辨率提高30%，而功耗降低20%，封装尺寸缩减超过三分之一，让设计人员能更自由地设定新的外观尺寸，提高应用的稳定性和性能。”

　　据香港万得通讯社综合报道，智能穿戴行业在2013年取得了长足发展，市场不断扩大，A股市场上也出现了数只年内股价翻番的大牛股。根据瑞士信贷预测，未来2年至3年，可穿戴技术市场规模将由目前的30亿美元至50亿美元增长到300亿美元至500亿美元，未来3年至5年终端复合增速将不低于50%；相关受益个股有北京君正、同方国芯、中颖电子、九安医疗、奋达科技、水晶光电、共达电声等。

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　　九安医疗：iHealth新品，更多，更酷，更专业

　　研究机构：东兴证券日期：2014-1-9

　　事件：

　　2014 年1 月7 日，业界瞩目的CES(国际消费电子产品展)在美国拉斯维加斯国际会展中心召开，九安医疗

　　携ihealth 新品参会并引起与会者热烈关注。

　　主要观点：1.Ihealth 新品两连发此次CES，iHealth 发布两款新品：

　　可穿戴血氧监测仪(wireless pulse oximeter)可穿戴血氧监测仪，由主机和软指套组成，主机佩戴在手腕处，软指套戴在指尖，可与iOS 和Android 设备连接使用。可用于慢性阻塞性肺疾病(COPD)患者日常生活中监测记录血氧，医生可依此了解患者的康复情况针对打鼾较严重的人群，在其睡眠过程中血氧饱和度偏低，如果不能得到有效控制，可能会对人的大脑等器官造成伤害，因此夜间的血氧监测和报警可以帮助这类人群降低此类风险。可用于睡眠呼吸暂停综合征(SAS)初筛诊断。

　　穿戴式单导心电仪(Wearable Single-Lead EC)：

　　穿戴式单导心电仪是一种佩戴在胸部，单导联动态心电记录器，其最长可连续记录72 小时的心电信号。穿戴式单导心电仪适用于可能患有心律不齐或者时常感觉胸闷、气短、心悸、疲劳的人群的成年患者。心电数据被记录在存储器中，可通过USB 上传至电脑/iOS/Android 进行疑似异常波形的筛选。同时上传的心电数据也可通过网络分享给专业医生，以便对心电波形进行深入的分析。

　　两款全新产品的设计理念、用户体验较前期产品有很大改进，不仅专业性强，外形和工程设计也都堪称perfect！研报预计，新品可能在今年下半年正式推向市场，参照原有产品定价，新品的价格应该不会低于100 美元/台。

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　　北京君正：客户批量出货，确立公司可穿戴龙头地位

　　研究机构：华泰证券日期：2013-12-23

　　事件：公司客户土曼科技的智能腕表T-Fire已于12/22日开始批量出货，此次发货源于9/5日土曼通过微信朋友圈进行产品预售，11个小时预售出1.87万只土曼智能手表，直到9/6日公司停止预售前，预订量达到创记录的7.37万，成为全球发售最快的智能腕表，从T-Fire火爆预定到批量出货，有以下观点：

　　土曼模式将加速智能腕表的市场推进，巩固北京君正的可穿戴龙头地位。相比其他智能腕表供应商，籍籍无名的土曼能在没有召开产品发布会的情况下，亮眼的预售成绩得益于：1)“社交网络 直销”的模式创新。T-Fire是第一款通过朋友圈推荐的直销模式，此模式与小米科技的“明星(雷军) 直销”模式异曲同工，在移动互联网时代效率远高于传统渠道销售模式；2)君正低功耗AP芯片为T-Fire高可用性提供坚实基础：T-Fire基于公司JZ4775，配合E-ink低功耗屏幕，使T-Fire拥有远超同类产品的7天待机时间，考虑到君正14年将推JZ4775改进款，功耗将再度下降至少30%，因此研报再次重申5月份全市场首推以来，用4份报告反复强调的观点：北京君正在可穿戴AP低功耗领域拥有的是全球领先优势，且此优势至少可以维持到14年8月份；3)T-Fire高性价将巩固公司可穿戴龙头地位，T-Fire预售499元，开放销售699元，远低于竞争对手1000~2500元价格区间，此互联网思维下定价策略类似于小米科技，将大幅吸引消费者对可穿戴新品的尝试意愿，也将带动更多智能腕表商加入类似的直销模式，从而使可穿戴产品的传播大大提速，在此快速普及过程中，君正AP很有可能将成为腕表AP事实标准，夯实其可穿戴龙头地位。

　　公司业务弹性巨大，未来空间可期。芯片设计(ICFabless)行业具有一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献特点。研报在悲观、中性、乐观假设条件下，分别作出公司盈利预测发现，即使在悲观条件下，业绩未来3年成长将高达2.94倍，在乐观条件下，业绩未来3年成长有望达到惊人的13.75倍。

　　盈利预测：遵照谨慎性原则，在悲观假设条件下，预计2013~2015年收入分别为0.92亿、1.67亿、4.68亿，增长为-14.2%、82.0%、180.7%，EPS分别为0.32元、0.54元、0.94元，由于公司长期持有大量现金而没有负债，扣除现金后PE分别为84x、50x、29x。维持“买入”评级。

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　　中颖电子：站在集成电路产业链上端 受益政策支持与进口替代

　　研究机构：国信证券 日期：2013-12-3

　　两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%，远超原油

　　2012 年全年，我国半导体芯片的进口额超过1920 亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206 亿美元；2012 年，我国原油对外依存度58%，而半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%，在我国电子信息产业长期发展的核心零部件－半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地，中国市场增速远超全球市场。

　　国家信息安全以半导体为基础，新产业政策将出台，力度远超“18号”文，向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜

　　历史上，国家先后“908 工程”、“909 工程”、“18 号文”、“新18 号文”四次支持半导体产业，其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示，新的产业政策在年底将初步定稿，支持力度空前。集成电路两种商业模式，其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。

　　公司利基市场：家用电器微控制器受益于三星、瑞萨等外企退出MCU 市场，公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场，公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品，例如“变频”控制器等。

　　节能产品：锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC 业已就绪；锂电池芯片市场TI 一家独大，公司产品目前快速放量中，有望实现完美进口替代；显示驱动IC 公司产品线业已就绪，有望成为再下一个大金矿。

　　风险提示

　　公司产品市场推广进度；给予“谨慎推荐”评级

　　预计公司2013/2014/2015 年营收分别为3.36/4.36/5.32 亿元，同比增长27%/30%/22%；净利润分别为0.36/0.65/0.77 亿元，同比增长50%/79%/19%；EPS 分别为0.26/0.46/0.55 元。对应最近收盘价19.91 元，对应PE 76/43/36倍，鉴于公司的长期投资价值与当前股价，给予“谨慎推荐”评级。

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　　同方国芯：芯片国产化和军队信息化是公司推力

　　研究机构：长城证券日期：2013-12-30

　　投资建议

　　公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元，对应目前股价PE分别为58x、38x及28x，给予“推荐”评级。

　　投资要点

　　公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员：公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。

　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子)，从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。研报预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰，换证张数分别为1亿张和2.9亿张，公司该项业务有望在届时迎来较高增长，为公司整体业绩提供保障。

　　公司有望受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。研报预计2014年全年将新增4亿芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，综合安全性和成本考虑，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。

　　预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测，有望成为第一批受益的国产芯片厂商。

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　　水晶光电：收购夜视丽 聚焦光学产业 完善外延式发展

　　研究机构：兴业证券撰写日期：2013-11-24

　　事件：

　　2013年11月24日公司发布现金及发行股份购买资产并募集配套资金预案。拟以不超过2.5亿收购夜视丽100%股权。本次交易涉及向夜视丽原有股东发行股票(50%交易对价，即1.25亿元)，以及非公开发行股份募集配套资金(预计金额不超过本次交易总金额的25%，即8333万元)。

　　点评：

　　短期股本摊薄甚微，业绩有一定增厚：本次交易涉及向夜视丽原有股东发行股票(50%交易对价，即1.25亿元)，以及非公开发行股份募集配套资金(预计金额不超过本次交易总金额的25%，即8333万元)，所涉及发行股票总额约1100万股，摊薄股本约2.7%，EPS增厚0.06元。(夜视丽2012年净利润约2000万元，按照公司2012年净利润1.6亿计算，业绩增厚13%。短期来看，股本摊薄甚微，而业绩有一定的增厚。

　　收购标的与公司面向不同的下游，可以分散经营风险：夜视丽主营产品为反光布、反光膜，主要用于道路设施、交通设备、通信、海事、户外作业安全防护等领域；在民用方面，服饰箱包、户外运动、体育休闲产业等均对反光材料有巨大的市场需求。与公司目前主营产品的两大下游相机和手机具有互补性，有利于分散经营及业绩波动风险。

　　长期来看，夜视丽有望与公司发挥协同效应：二者均以光学原理作为产品及技术开发的基础，在研发平台整合、工艺技术嫁接、生产要素共享等方面具有良好的合作基础。1)镀膜技术及工艺提升。光学薄膜是公司当前发展的核心，反光膜是夜视丽有待突破的盈利新增长点，而镀膜工艺是直接决定光学薄膜和反光膜产品技术水平的重点，将公司现有的精密悬挂式镀膜技术与夜视丽的大面积卷绕式镀膜技术有效嫁接，既有利于提高公司光学薄膜镀膜效率，也有利于提高夜视丽反光材料镀膜精度，对双方降低成本、提升产品品质均有较大帮助。2)大面积涂胶及脱胶技术是目前公司正在攻克的技术难题之一，此技术的嫁接有利于公司解决有机胶清洗残留的问题，从而提升产品良率和生产效率。3)公司现有的精密光学薄膜技术、洁净技术可应用于反光材料领域，有利于大幅提升夜视丽现有产品质量，有助于微棱镜反光膜等高附加值产品的迅速量产。

　　盈利预测及投资评级：本次收购短期内对业绩有一定增厚，而股本摊薄甚微。长期来看，有利于分散经营及业绩波动风险，并且形成协同效应。有利于公司聚焦光学领域，实现外延式发展。研报维持2013-1015年盈利预测0.35、0.55、0.67元，维持公司“增持”评级。

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　　共达电声：MEMS业务和业绩弹性仍是未来主要看点

　　研究机构：中投证券撰写日期：2013.10.29

　　公司第3季度收入和盈利能力均有下滑，预计全年净利润同比下滑15-20%。第3季度实现收入1.05亿、同比下滑12.3%、环比下滑13.7%，营业利润648万、同比下滑49.3%、环比下滑56.3%，净利润733万、同比下滑40.4%、环比下滑47.5%，综合毛利率27.9%、同比减少2.9、环比减少2.3个百分点。同时，公司预告全年净利润在4200-4500万之间、同下滑15-20%，折合每股收益0.35-0.38元；其中Q4净利润在1300-1600万之间、同比下滑18-30%，折合每股收益0.11-0.13元。

　　部分客户对接项目延迟、毛利率小幅下滑和管理费用上升是公司1-9月份业绩不佳的重要原因。公司年初预期的一些重要客户和订单执行进度低于预期，导致收入出现下滑、尤其是第三季度下滑幅度较大。毛利率也从去年同期的30.6%小幅下降到29.5%，管理费用则同比增长9.9%。

　　随着产能结构的变化、MEMS麦克风和扬声器/受话器在收入中的占比有望快速提升。根据公司产能扩张计划和投资进度，研报分析传统的驻极体麦克风2011年底产能4亿只左右，预计12年将达到4.5亿只、约有10%的增长；MEMS麦克风为公司新建项目，预计年底到13年上半年将建设到6000万只左右的产能；扬声器/受话器2011年底产能4000万只，年底到13年初预计可以做到1.1-1.2亿只、实现2-3倍的增长。此外，还有100万套平板音响的产能。

　　小公司大市场蕴育巨大弹性。研报分析随着智能终端市场的迅速发展，微电声市场需求将大幅增长。2011-2012年公司收入仅在4-5亿元，未来随着客户拓展、以及从元件向模组拓展，公司业绩存在巨大弹性。研报看好公司在该领域的长期积累和巨大弹性，也是研报持续推荐的根本逻辑。

　　维持“强烈推荐”评级、暂不设定目标价格。研报预测公司12-14年净利润分别为0.43、0.75和1.03亿元，每股收益分别为0.36、0.62和0.86元。目前股价对应13年35倍PE，维持“强烈推荐”评级，暂不设定目标价格。

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　　丹邦科技：增发项目顺利完成 业绩拐点即将来临

　　研究机构：平安证券 撰写日期：2013.10.28

　　事件：公司日前公布13年三季报，公司前三季度实现收入1.91亿元，同比增长3.97%；实现净利润3607.83万元，同比下滑-16.77%；基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元，同比增长2.90%；净利润1558.93万元，同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元，同比变动幅度为-30%-20%。

　　主要观点：

　　募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司业绩低于研报和市场预期，公司三季度IPO募投项目已经成功投产，但由于环评及设备调试等原因，仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，创近两年来的新高，公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧，因此业绩增长初期会有一定压力。但研报看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司四季度业绩有望迎来拐点。

　　PI项目增发打通全产业链，跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，研报将密切关注公司PI膜项目进展。

　　FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　盈利预测：下调公司盈利预测，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元，基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元，对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。

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