LG弯曲屏旗舰手机即将国内首发 5只股有望爆发

　　【概念股】

　　中颖电子  （300327 股吧,行情,资讯,主力买卖）：站在集成电路产业链上端

　　来　　源：　 国信证券 撰写时间：　 2013-12-03

　　两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%，远超原油

　　2012年全年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元；2012年，我国原油对外依存度58%，而半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%，在我国电子信息产业长期发展的核心零部件－半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地，中国市场增速远超全球市场。

　　国家信息安全以半导体为基础，新产业政策将出台，力度远超“18号”文，向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜

　　历史上，国家先后“908工程”、“909工程”、“18号文”、“新18号文”四次支持半导体产业，其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示，新的产业政策在年底将初步定稿，支持力度空前。集成电路两种商业模式，其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。

　　公司利基市场：家用电器微控制器受益于三星、瑞萨等外企退出

　　MCU市场，公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场，公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品，例如“变频”控制器等。

　　节能产品：锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC业已就绪；

　　锂电池芯片市场TI一家独大，公司产品目前快速放量中，有望实现完美进口替代；显示驱动IC公司产品线业已就绪，有望成为再下一个大金矿。

　　丹邦科技  （002618 股吧,行情,资讯,主力买卖）：增发项目顺利完成，业绩拐点即将来临

　　来源：　 平安证券 撰写时间：　 2013-10-28

　　事件：公司日前公布13年三季报，公司前三季度实现收入1.91亿元，同比增长3.97%；实现净利润3607.83万元，同比下滑-16.77%；基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元，同比增长2.90%；净利润1558.93万元，同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元，同比变动幅度为-30%-20%。

　　主要观点：

　　募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司业绩低于我们和市场预期，公司三季度IPO募投项目已经成功投产，但由于环评及设备调试等原因，仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，创近两年来的新高，公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧，因此业绩增长初期会有一定压力。但我们看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司四季度业绩有望迎来拐点。

　　PI项目增发打通全产业链，跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，我们将密切关注公司PI膜项目进展。

　　FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　盈利预测：我们下调公司盈利预测，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元，基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元，对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。