北京出台促进集成电路发展新政 四主线掘金受益股

　　北京市政府日前印发《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，提出集聚发展并鼓励投资高端生产性项目。有专家指出，该政策是在国家即将出台集成电路相关扶持政策大背景下的首个地方政策。

　　该政策从软件产业、集成电路产业和政策落实三个方面共制订了二十三条细则，其中提出北京市将支持高端集成电路生产性项目建设，对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色生产工艺、高端封装测试生产线等集成电路重大产业投资项目，鼓励和引导产业发展基金、社会资本对项目进行股权投资。同时，该政策提出，将推进集成电路产业集聚发展，中关村科学城建设国家级集成电路设计产业基地，在南部高新技术制造业和战略性新兴产业发展带建设国家级集成电路产业园，为集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及整机终端生产的集聚发展提供新的空间。

　　此外，政策还提出，进一步鼓励集成电路设计企业与生产企业开展合作。对利用北京市集成电路生产线开展符合一定条件的工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持。

　　国泰君安发布研报称，中国集成电路行业已进入战略机遇期。国泰君安对整个芯片产业链进行了系统梳理，归纳出以下投资主线：1)预计政策会重点扶持龙头企业，锁定每个细分领域前三名的龙头企业；2)推荐制造和封装，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单；3)重视外部因素对企业基本面的改善，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，最可能受益的是封装和装备；4)重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

　　国泰君安认为未来重点受益上市公司有：

　　太极实业(DRAM封装，海力士合作升级)；

　　长电科技(封装领域最大的受益者，从内生增长到产业链外延合作)；

　　中芯国际(最受益于政府投资的制造平台)；

　　七星电子(A股设备龙头，承接重大专项)；

　　上海新阳(半导体材料进入国际大厂)；

　　国民技术(大股东更换后，大额超募资金的并购预期)；

　　晶方科技(TSV/WL-CSP封装)；

　　同方国芯(国防，金融IC，并购预期)；

　　上海贝岭(CEC旗下设计类资产整合预期).