北京出台促进集成电路发展新政 四主线掘金受益股

　　太极实业即将迎来跨越式发展

　　不同于市场对于公司盈利弹性不足的判断，我们认为，随着与海力士合资公司海太半导体5 年合约即将到期，公司有望凭借产能、技术与成本优势在新合约谈判中获得更具弹性的利益分配；此外，厚积薄发跨入NAND 闪存代工领域，有望形成两翼齐飞的发展格局。

　　09 年海力士与公司合资设立海太半导体，签订5 年固定收益盈利模式是双赢之举。1)海力士在经济危机下将产线“移植”到大陆，谋求资本合作；2)公司得到了全球唯一陆资的DRAM 产线。半导体大鳄海力士希望通过锁定成本，带来更好的业绩弹性；而初次进入高知识、高投入DRAM 领域的公司与无锡政府，希望通过锁定收益规避风险。

　　公司有望在新合约谈判中获得更好的利益分配。老合同即将在14 年底逐步到期，公司将在年内确定新合同，我们认为公司已具备获取更高弹性合同的话语权。1)海太足以影响全球供应格局：已占全球产能14%，占海力士产能40-50%；13 年大火即大幅影响全球供应安全。2)制程技术匹配全球主流，已在跨入2xnm 先进级别；3)折旧计提完成，预计生产成本将较海力士本部节省20%：首批3.05 亿美元投资中配套设备已完成投资，并将在15 年中期完成全部折旧。

　　收购实现产品线升级，提速NAND 闪存发展。公司收购苏太半导体与微电子公司，依靠成熟的先进制程DRAM 技术与韩国团队，切入NAND 闪存代工领域。顺应芯片国产化浪潮，预计有望率先实现国内设计公司的代工，并在高壁垒领域有望切入全球品牌代工体系。

　　首次覆盖增持评级，目标价5.7 元。我们中性推测，在新合同签署后海太+苏太盈利望大幅改善(3.4+1.2 亿)，预计14-15 年EPS 0.04、0.22 元；给予15 年PE25X，对应新合约稳定盈利年PE15X.(国泰君安)

　　高端封装将驱动长电科技业绩 估值双升

　　国家大力扶持集成电路，公司作为国内封测龙头受益度较高：未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍，并将成立集成电路产业扶持基金，我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。。

　　公司扩张高端产能，将承接国产芯片设计厂商需求：公司的高端倒装BGA芯片和MIS基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和MIS产能有望承接国内高端封装的巨大需求。

　　子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估：长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列，并拥有部分核心专利授权，目前规模接近十亿，且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS等各领域均有丰富技术储备，未来将有极大的拓展空间。

　　预计2013-15年EPS为0.03、0.24和0.53元，对应2013-15年归母净利润为0.24、2.04和4.48亿元，14和15年增速分别为743%和120%。

　　给予公司首次评级为“买入”，目标价8.48元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除，伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降，公司未来的业绩弹性较大，且高端先进封装的需求高增长，也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点，2015年有望实现业绩大幅释放，因此我们给予公司2015年16倍PE，6-12个月目标价8.48元。(宏源证券)