北京出台促进集成电路发展新政 四主线掘金受益股

　　银河证券给予国民技术推荐评级 经营拐点开始出现

　　国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括：安全类产品，含U-key、社保卡、金融IC 卡芯片等；通讯类产品，含TD-LTE 射频芯片及终端产品、PA 等；以及移动支付类产品。

　　中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后，原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决，此外，市场化机制开始理顺，未来发展将更加灵活顺畅。

　　随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC 卡已进入爆发期；而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC 卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准(即金融IC 卡芯片国产化)的政策发布时间不会晚于2015 年。

　　国内的IC 卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、中电华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7 家，由于金融IC 卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC 卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术。

　　国民技术在金融IC 卡芯片领域进行了大量的研发投入，公司在芯片技术实力、EMVco 及银联标准认证、智能卡片厂商评价方面均属进展靠前的卡芯片厂商。现在公司的金融IC 卡芯片已通过EMVco 认证及银联标准认证，基本具备国内上市的资质，目前公司正与下游卡片厂商如东信和平、金邦达、天喻信息等展开合作送检，同时也在国内多家银行启动测试工作，为未来的规模化商用打下基础，预计未来公司将是国产金融IC 卡芯片重要参与方之一。

　　此外，公司在TD-LED 射频芯片及终端、PA、移动支付、可信计算领域具有深厚积累，预计未来这些产品均将成为新生增长点。

　　就老产品U-key 来说，由于国内六七家卡芯片厂商均已切入这一市场，竞争日益激烈，我们预计公司的U-key 产品未来销售收入将保持平稳或小幅下滑，由于产品线不断升级及研发成本的前期摊薄，预计这部分利润基本可以维持，加上前述新品放量，未来增长可期。

　　经测算，我们预计2013-2015 年，公司实现营收4.34、6.89、9.58 亿元，对应的净利润分别是468 万、1.08 亿、2.42 亿元，EPS 是0.02、0.40、0.89 元，对应2014、2015 年的估值是72、32，考虑到芯片设计同行业公司估值水平均偏高，同时公司经营拐点开始出现，短期估值较高属于可接受范畴，给予推荐评级。

　　股价表现的催化剂：金融IC 卡放量；国家芯片扶持政府推出及深化；移动支付爆发；外延式并购。(银河证券)

　　上海证券：晶方科技影像芯片封装龙头企业之一

　　投资要点：

　　我国集成电路行业増长强劲，封装占集成电路制造成本近半

　　2010？2012年我国集成电路产业销售额恢复明显，增速达到 29.9%、9.2%和37.3%。2012年度，我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。

　　公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业

　　公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO)，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

　　募投项目是目前产能的3倍

　　募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21 万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8？9亿元人民币，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%，全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年建设期。

　　盈利预测

　　预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013？2015 年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%， 相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

　　估值结论

　　综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元，对应2013年每股收益的33.79？ 40.54倍市盈率。(上海证券)