2月24日,三星在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上发布了2014年的第一部旗舰机型Galaxy S5。据悉,Galaxy S5将于4月11日在全球150个国家和地区上市。
与Galaxy S4相比,三星新款手机的亮点在于,与IPhone 5S相同,Galaxy S5也将一枚指纹传感器集成在了Home键上,Galaxy S5的指纹识别是属于扫描识别,用户可以用来进行移动支付。但是与IPhone的操作方式有所不同,用户需要从上往下在指纹传感器上进行滑动操作完成识别,除了用来解锁屏幕,三星还通过指纹识别为用户提供了数据加密保护的新功能。
此前有外媒报道称,在指纹识别技术成功由iPhone 5s引领之后,其他的系统也开始着手开始装备这项技术,其中就包括微软的Windows Phone.
分析认为,由于指纹识别在移动支付过程中可提供最安全可靠、便捷的身份认证。苹果和三星等公司已将指纹辨识作为智能终端的主要方向,预料未来其他品牌厂商也将随之跟进,非苹果阵营的加入将引起指纹识别产能紧张,虽然国内厂商未能切入指纹识别传感器,但依然能在指纹识别封装上分一杯羹。
今日A股市场上,指纹识别概念股汉王科技 (
002362 股吧,行情,资讯,主力买卖)、新开普 (
300248 股吧,行情,资讯,主力买卖)大涨,两股盘中均一度封涨停。
有分析师表示,随着指纹识别技术的完善,未来5年我国指纹技术行业将有近百亿元的市场等待着企业去开拓,指纹识别技术即将迎来一个黄金发展时期,市场前景广阔。
指纹识别概念股解析:
新开普再次说明与支付宝合作及指纹识别技术
2月24日,新开普 (
300248 股吧,行情,资讯,主力买卖)发布股价异动核查公告,就与支付宝合作及指纹识别技术再次进行说明。新开普称,近日,有相关媒体将公司归类为指纹身份认证概念类股票,截至目前,公司未开展与相关智能手机设计、生产厂商关于指纹识别类技术的合作。
新开普主营业务为智能一卡通系统的软件及各种智能终端的研发、生产、集成、销售和服务,为客户提供身份识别、小额支付、资源管控、信息集成等多种功能为一体的智能一卡通系统整体解决方案及个性唬主要产品包括身份识别、小额支付、资源管控、信息集成等。
新开普说明称,公司智能一卡通整体解决方案中所应用到的身份识别技术主要是以独立指纹验证和“卡+指纹”联合认证为核心的指纹识别技术。公司的指纹识别技术应用在驾校车载机、指纹门禁读卡器、智能卡考勤机、指纹考勤机、指纹刷卡终端、手持指纹刷卡终端等各类智能终端中,结合门禁管理系统、考试监管系统、考勤管理系统、会议签到系统、数字迎新系统、数字离校系统等各应用系统,构成公司主营业务中的身份识别功能板块。
2013年前三季度,公司身份识别类产品销售收入合计为1279.44万元,占2013年前三季度公司销售收入的8.75%。
欧菲光有意涉及指纹识别和蓝宝石应用等技术领域
2013年11月28日晚间,欧菲光 (
002456 股吧,行情,资讯,主力买卖)发布公告称,作为一个以技术研发为核心竞争力的企业,公司将紧紧围绕“用户体验”这一核心应用宗旨,持续在材料、新型传感器、软件及模组技术上展开基础研究和技术、产品拓展,具体涉及包括但不仅限于指纹识别、蓝宝石应用和微投影等领域或方向,进度则视相关技术、产品和市场的成熟度和进展情况而定。
欧菲光主营业务为精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售。
欧菲光触摸屏产品产销规模目前已经位居行业前列,并进一步向移动互联产业信息输入、输出端口硬件模组研发、生产和销售的平台型企业集团方向发展。
汉王科技:正积极开拓人脸识别相关行业应用
2013年12月27日下午,汉王科技董事长刘迎建在网上公开致歉会上回答相关提问时表示,公司正在积极开拓人脸识别相关的行业应用。
此前于2013年3月22日,汉王科技高管团队表示,2013年公司产品的重心将继续围绕“文字识别、人像识别、轨迹输入、数字阅读”这几个公司核心领域开发新产品,并更加重视行业和B2B销售。未来公司看好的产品是:E典笔、人脸识别系列产品、电磁模组相关产品、电纸书产品等。
汉王科技的人脸锁是将人脸识别技术应用在智能电锁领域的一款产品,公司是全球第一家推出低功耗、干电池供电的智能人脸识别电锁的企业,也是目前唯一一家,该产品可同时支持人脸、密码和钥匙开锁,可广泛应用于办公、公寓、财务室、机要室、家庭等领域。人脸锁产品目前已开始小批量上市。该产品在安防、银行等领域都将会有广阔的应用前景。
汉王科技主营业务为以智能人机交互领域的手写输入和识别为起点,依托自主研发的手写识别技术(识别手写文字的软件技术)、笔迹输入技术(输入手写信息的硬件技术)、OCR技术和嵌入式软硬件技术等四大核心技术,逐步开发出一系列适合自身技术特点和市场需求的产品和服务。
分析称,环旭电子 (
601231 股吧,行情,资讯,主力买卖)拥有先进的的SiP系统级封装能力,有望切入苹果指纹识别传感器。
环旭电子SiP符合行业趋势更多新应用将陆续导入
研究机构:国信证券分析师: 刘翔,陈。。。 撰写日期:2014年2月19日
SiP模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式
摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈,科学家开始研究芯片堆叠技术,发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的3D封装形式,是一定程度上延续摩尔定律的有效方法,具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。
在可穿戴时代,具有微型化优势的SiP模组将大有可为
电子产品向短小轻薄方向发展,尤其是在即将到来的可穿戴设备时代,为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP模组正迎合了这种潮流趋势,它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势,形成特定的功能模块,缩小了贴装面积,从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发,公司SiP产品将大有可为。
公司拥有双重技术优势,必将成为全球SiP产业绝对的领军者
SiP模组的生产工艺不但步骤程序多,而且很大部分是融合了封装和SMT双重技术的工艺制程,所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力,又需要擅长精细化SMT构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业,拥有一流的封装技术,另外一方面公司本身在SMT方面又是全球龙头企业,精细化构装技术全球领先,所以公司做SiP模组具有得天独厚的优势,必将成为全球SiP产业拥有绝对优势的领军企业。
风险提示
新产品导入不顺利;高端智能手机市场增速低于预期。
看好SiP业务的爆发,维持公司“推荐”评级
公司的SiP业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势,新应用将陆续导入,将成为未来几年支撑公司成长的强劲动力。我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.65/9.32/12.91亿元,EPS分别为0.56/0.92/1.28元,分别同比增长-13%/65%/39%。SiP符合行业趋势,看好更多的SiP新产品陆续导入,给予公司14年40倍PE,合理估值为36.8元,当前估值水平有一定的吸引力,维持公司“推荐”评级。