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　　环旭电子:无线模组是增长主要动力

　　环旭电子 601231

　　研究机构：爱建证券 分析师：朱志勇 撰写日期：2014-02-28

　　今年业绩预计先降后升。公司2013 年受毛利下降以及投资项目的影响,净利润同比下降了13.02%。毛利的下降主要是因为公司无线模组产品技术升级,使得产品良品率略有下降。今年销售业绩在惯性下挫后或呈现逐季上升的趋势,预计14 年营业额有较高增长。

　　SIP 业务规模优势明显。公司SIP 封装无线通讯模组具有技术和规模优势,毛利率将趋于稳定。公司现阶段旺季时月产无线模组超过1000 万片,淡季时月产约为600 万片,目前正在新建的金桥厂区将于14 年第二季末建成投产, SIP 封装可广泛应用于移动智能终端,随着可穿戴设备的发展与普及,下游客户及应用将更为广泛(目前公司已成为Google 眼镜供应商),公司SIP 业务有望实现较高增长,预计未来复合增长率达到25%以上,市场占有率将有进一步提升。

　　汽车电子或成为新增长点。汽车电子是公司近年来大力发展的领域,产品主要为特定车型的车灯和整流器,其客户为Valeo、Remy 等汽车零部件厂商。公司已在美洲设有工厂,并计划14 年在欧洲建厂,以开拓市场,扩大其在全球市场的份额,预计未来两年该业务年均复合增长率达20%,或将成为公司未来业绩增长点。

　　各项业务稳步发展。工业电子类产品是公司较为稳定,毛利相对较高的业务,占公司营业收入相当一部分比例,其主要产品为SHD、POS机等,其下游客户Motorola、Honeywell由于受到低端市场的冲击,13 年未达预期,预计未来基本保持稳定。此外,公司其他业务收入均保持稳定,成为公司稳步发展的保证。14 年公司或将涉及与医疗相关的新业务。

　　投资建议 预计公司13-15 年净利润为5.63 亿元、8.45 亿元、10.95 亿元,EPS 为0.56元、0.84 元、1.08 元。目前价格对应PE 分别为37.26、24.82、19.16 倍。维持“推荐评级。