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　　丹邦科技:定向增发完成,PI膜助力跨越式发展

　　丹邦科技 002618

　　研究机构：华创证券 分析师：段迎晟 撰写日期：2013-10-30

　　事项

　　发布非公开发行股票发行情况报告,向7名发行对象发行,认购的股票限售期为12个月(2013年10月29日~2014年10月29日)。本次发行价格为26.50元/股,发行数量:2264万股,募集资金总额约为6亿元,扣除发行费用后募集资金净额为5.81亿元,公司股份总数将由1.6亿股,提升至1.8264亿股,所募集资金将全部用于,微电子级高性能聚酰亚胺(PI膜)研发与产业化项目。

　　主要观点

　　公司持续发挥,COF封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL等中上游关键材料的自产优势,产品具备较高技术壁垒和资金壁垒,产品品质良好、成本优势突出,市场竞争力较强,保持主营业务产品构成稳定,产品综合毛利率仍保持较高水平,前三季度产品综合毛利约52.62%,相较历史同期提升0.41个百分点,由于新产能扩充和PI膜项目前期投入等原因,期间费用有所提高,产品净利润率约18.88%,相较历史同期降低4.7个百分点,但相比上半年提升1.53个百分点,导致公司营收规模增长,净利润有所下降。

　　从行业发展角度,微电子高端封装不断向便携化,轻巧化和高集成度化发展,其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小,且需杜绝短路与误动作现象,因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI膜具备极为重要的行业发展地位,是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,具备高绝缘性能,同时兼顾良好的机械柔性,综合特性其他材料难以比拟,在业界一度享有“黄金膜”的美誉。公司以现有涂布PI膜若干关键技术为基础,积极投入量产9um和12.5um电子级PI膜,预计共计300吨,将优化产品结构和构建新的业绩支撑点:

　　1)PI膜内部自给方面,在原有核心材料自给的基础上,从“FCCL→FPC”和“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”产品模式,到“PI膜→FCCL→FPC”和“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构模式,60吨自用PI膜,将减少高成本占比原材料外购,提升产品综合利润率。

　　2)PI膜外售方面,将面对蓝海市场,形成新的业绩支撑点。预测2011年~2015年,大陆FCCL用电子级PI膜需求量年平均增长率为12.5%,到2015年需求将达到3310吨,占世界总需求量的32.9%,公司外售240吨PI膜,相对2015年超过2280吨中高端PI膜进口需求和国内供给空白(假设3310吨需求中约69%外购),产能占比需求仅10.5%,将面对蓝海市场,打破美国杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学和东丽-杜邦,以及韩国SKC等五家公司在高端FCCL用电子级PI膜领域的垄断格局,极具行业发展意义。

　　3)完全达产后,预计年产PI膜300吨,其中9umPI膜150吨,售价109.8万元/吨;12.5umPI膜150吨,售价91.50万元/吨,每年新增营业收入3.02亿元,新增净利润1.52亿元,所贡献净利润是2012年净利润5563.2万元的2.73倍。本项目投资回收期5.53年(所得税后,含建设期),财务内部收益率21.24%(所得税后),项目经济效益良好。

　　公司基本完成非公开发行股票募集资金相关程序,募集资金净额约5.81亿元,将全部用于微电子级高性能聚酰亚胺(PI膜)研发与产业化项目。本次发行将对公司整体发展产生积极影响,不仅优化产品结构和提供新的业绩支撑点,以2013年6月30日的合并财务报表数据为基准静态测算,公司总资产增加42.3%,归属母公司所有者权益增加64.7%,资产负债率由34.6%下降至24.4%,大幅优化公司资产结构。我们认为,公司在中上游核心材料(无胶2L-FCCL和FPC胶黏剂等)均自主研发和量产的基础上,初步掌握量产PI所需的关键技术,结合未来产能扩充和PI膜自给和外售,配合优质和广泛的客户群,未来3年公司主业将实现跨越式发展,且成长空间比较大,具长期投资价值。

　　风险提示

　　终端产品景气度下滑;公司项目进度不达预期,量产PI膜导致PI膜价格下滑,固定资产折旧大幅增加的风险。

　　业绩预测和估值指标

　　预计13/14/15年公司净利润为0.61/1.27/2.06亿元,对应EPS为0.38/0.79/1.29元,同比增长10%/107%/62%。13/14/15年的动态PE分别为84.2/40.7/25.1倍,公司短期涨幅过高,鉴于公司的未来成长性,给定“推荐”评级。