券商评级：中级行情临近 20股有望成翻番黑马

　　长电科技:调研简报

　　类别：公司研究 机构：国金证券股份有限公司 研究员：宋佳,张帅 日期：2014-05-27

　　主要观点

　　公司下半年迎来业绩的反转,公司战略布局迎来大陆半导体封测与制造国产化进程, Bumping、FC、WLCSP 有望成为业绩快速增长的重要推动力量。

　　1)业绩反转来自两个方面,其一是长电先进以及新晟电子快速发展,其二是宿迁滁州等厂区恢复性生产扭亏;2)长期发展趋势:其一电子长景气以及海外经济复苏驱动半导体进入复苏周期;其二国产IC 规模与技术提升,先进制程本土化趋势明确;第三TSV 进入LED 封装领域、FC、Bumping、MIP 等技术布局以及与中芯国际合作中段封装获得更多的成长空间。

　　调研纪要1、 长电先进整体规划情况。

　　a) 盈利预期:长电先进今年目前产能利用率较高。产品供给苹果6/7,间接客户三星小米;b) WLCSP 产能预期:WLCSP 目前是2亿多颗,预计8-10月扩张到3.4亿颗左右,下半年扩张一倍左右,去年为1.5-1.6亿/月,TI、ADI、STI,Broadcom,17%的份额,世界前三;c) Bumping 产能:8.3万片次/月,去年年底6万片,下半年达到10万片;8”7.8万片,12”5K,展讯与Broadcom 起来会满产,城东厂扩展,20万平方米,其中长电先进3万平方米(Bumping 与FC)。

　　Bumping12”为展讯配合,在中芯国际40nm 流片出了问题,转道台积电,目前FC 配套两边都有,但都在长电做Bumping 与封测。

　　2、 WLCSP 下游应用主要应用,触控芯片 滤波,功放,功率多为逻辑芯片,与南茂类似。WLCSP 主要应用在IC、CIS、MEMS 三个方向。

　　其一IC,公司产出中70-80%占比,价值0.3人民币/颗,2000,3000-5000颗/片都有可能。

　　其二CIS 苏州晶方shellcase 1:3孔径比,长电1:10垂直孔,几百片/月 可以做到500万像素。8寸300-350美金/片。公司汇鼎科技指纹识别提供封测。

　　其三MEMS

　　3、 本部基板以及高引脚引线框封装产能利用率较高。

　　a) 公司本部主要是基板封装,以及部分高引脚的引线框封装(QFN、SOP、QFP、TSOP)等,目前产能利用率很高,特别是QFN 产能紧张,未来扩产规划在超过3亿颗/月。

　　b) PA 模块,公司PA 模块全国产能,未来PA 模块量增长确定(手机制式增加,PA 模块提升),基板封装产能6-7kw 颗/月。

　　c) Wirbond BGA:1500-1600万/月的产能,这不是未来重点发展方向,目前市场需要向台湾抢单,降价不利于公司经营,通富微电MTK Wirbone BGA 订单。公司国内设计公司Wirbond BGA,MTK 射频模块,毛利较好;海思安防与PA 模块,以及FC-BGA 也已经试产,7月量产(仅预留250万/月的产能供给,后续扩张)。

　　d) 去年4季度瑞迪科下降,1季度展讯订单下滑也较多。主要是公司3GWCDMA 的芯片在中芯国际流片出了问题,影响了公司封装业务订单,4月问题已经解决。整体产能利用率95%以上的增长。

　　4、宿迁和滁州厂规划。

　　a)公司整体产品战略,适度发展传统产品,重点发展高端,加快特色产品。

　　分立器件、低端封装宿迁和滁州,15-20亿营收规划(营收维持,逐步实现盈利),属于传统产能,长三角成本较高,不利于长期的发展。12年宿迁搬迁,13年滁州搬迁完毕。培训人工、运行费用、老工人遣返(1500多万)、外派人员工资增加等造成费用较高,质量以及产能空缺也造成了一定的订单流失。

　　b)目前滁州1季度盈利,大概100万左右,4月4-500万/月的盈利。

　　c) 分立器件价格近期有所提升,有利于经营的改善。

　　5、其他未来发展的方向

　　a) MIS 封装材料:5万条/月左右。目前双层板试样。国内的基板厂商深南电路和兴森科技产皮年质量仍有待进一步提升。台积电15万篇/月,公司明后年达到15万片左右。MIS 正面不限,反面线宽25um 45nm,1:1000的倍数,线宽,线间距25um 的50cnpitch。

　　b) CIS 规划几千片-一万片/月, 15年上半年初见成效。

　　c) FC+TSV 的LED 封装:下半年量产,实现1W 芯片140流明,倒装无打线阴影,铜孔散热1度的温升,发光效率更好(引线造成20%发光效率)。成本可以做到引线框的几分之一,高端产品,合作伙伴是国际上的大公司,全新的技术需要新的设备,投资规模不明。

　　d) COB,500万像素800万 1300万像素(式样通过,双镜头),去年2亿,增长90%,今年翻倍。

　　6、3D 封装以及SIP 造成晶圆厂商延伸,加入TSV 技术可以进入封装领域,公司与中芯国际合作非常重要的原因也是抢占中道封装。

　　7、长电先进,目前700人,研发人员占总的科技人员比例20-30%。

　　40nm 一下的芯片都是FC,铜柱凸块Bumping 做到倒装。Bumping 与FC 一站式服务。铜柱凸块。40nm 以下,硬度铜占优,pitch 较小,金与锡不适合。

　　8、Bumping 最少需要3年时间,公司APS 的授权。

　　与中芯国际至合作可以获得高通,博通,Marvel 等公司的产品,中芯国际可以获得Bumping 的能力。中芯国际合作Bumping-FC 一站式服务,年底投产,明年达产。公司江阴8英寸Bumping,兼容12英寸。

　　9、MEMS 出货量400万/月,今年出货量差不多,手机上的3轴的陀螺仪。