集成电路有望再迎政策东风 11只股爆发在即

　　长电科技：效果正在逐渐显现

　　公司2014年：营收64.3亿，同比+26%：营业利润2.2亿，同比+717%；归母净利润1.57亿，同比+1309%(扣非1.23亿)；EPS 0.16元。第4季度营收保持历史高位，管理费用大幅增加，利润环比下滑。第4季营收17.2亿、环比一2.2%：营业利润3732万元、环比3季度的1.02亿元大幅下降。其中：毛利率23.6%，环比提高4.1个百分点；主要是管理费用环比大幅增加1.08亿(我们分析主要是薪酬计提和并购费用).

　　滁州工厂开始盈利，长电先进净利润翻倍。2014年滁州工厂实现营收11.8亿，净利润4710万；宿迁工厂2015年有望扭亏；长电先进实现营收14.4亿、同比增长56.4%，净利润1.72亿，同比增长102.7%。

　　高端产品快速增长，先进封装比重显着提高。全年出货371.5亿颗，同比增长13.8%，其中：WLCSP出货31亿颗，同比增长78%；Bumping出货96.4万片次，同比增长43%；摄像头模组出货1043万只，同比增长49%。目前WLCSP产能近4亿颗/月，市占率21%，全球第二；8-12时Bump产能12万片次/月，12时专线已经量产。

　　产业链上下游联合，一站式服务模式成功建立。公司在国内首家实现12时28nm芯片的FCBGA量产封装，“长电科技一中芯国际”联盟成功建立大陆12时28nm“Wafer-中道Bumping-后段FC”的全产业链制程。

　　星科金朋并购有序推进，只待整合协同效应显现。目前对星科金朋的要约收购和前期整合准备工作正在有序推进，“长电科技+星科金朋”将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂。

　　维持“强烈推荐”评级。暂不合并星科金朋报表，预测15 -17年营收80、99.6和12 3.8亿元，净利润3.6、5.3和7.7亿元，每股收益0.37、0.54和0.79元，维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示：要约收购终止、整合风险、技术路线变动、市场需求波动等。(中投证券)

　　华天科技：高端封测有望在未来三年再造一个华天

　　投资要点：

　　首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2015/2016/2017年EPS分别为0.6/0.81/1.06 元，同比增长39%/35%/31%；考虑盈利的能见度，行业的平均估值水平，未来的外延预期，给予“增持”评级；目标价24 元，对应2015 年估值40 倍(封测行业平均估值水平42 倍).

　　大陆封测行业进入战略机遇期。(1)大陆封测行业在半导体产业链中发展早，基础好，在国家意志的支持下有望成为产业链中最先完成进口替代的子行业；(2)物联网将成为未来10 年半导体产业的核心驱动力，所需芯片从性能导向转为应用导向，行业变局下大陆封测业有望缩小同世界先进水平的差距，步入国际舞台。

　　昆山华天高端封测产能持续放量，助公司业绩高增长。

　　(1)我们公司调研了解到，昆山华天12 英寸产能4Q14 已经小规模量产，4Q15 有望达到每月万片规模，将显着缓解公司产能在CIS、bumping、指纹识别，MEMS 之间难以平衡的尴尬；(2)下游客户优质，产能释放无虞。CIS 晶圆级封装已拿到格科微近六成订单，并成功切入Aptina 和思比科；指纹识别继续绑定大客户汇顶，并成功与欧菲光战略合作；MEMS 领域牵手美芯、矽睿、深迪，有望接力CIS 和指纹识别，成为公司业绩成长的新驱动力。(3)结盟武汉新芯，绑定12 寸晶圆厂；未来有望通过外延收购，获得海外先进封装技术和专利资产。

　　催化剂：业绩持续向好，定增过会，大基金参与，可能的外延扩张。

　　风险提示：定增不能通过，产能释放不及预期。(国泰君安)