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【相关背景】集成电路封装产业链加速整合 大基金入股龙头
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集成电路封装产业链加速整合 大基金入股龙头
虽然标志全球半导体行业景气度的北美半导体设备BB值从2015年4月开始下降,但工信部公布数据显示,上半年国内电子信息制造业整体运行平稳,产业增加值高于工业平均水平。集成电路上市公司已披露的中期业绩预告显示,目前行业运行整体向好,特别是产业链中长电科技、通富微电、华天科技等封装测试龙头持续去年以来的稳定增长势头。
一位电子行业分析师对记者表示,今年集成电路产业格局将进一步分化形成定局,封装产业链兼并整合将持续发生,国家集成电路产业基金则会逐渐加大投资行业细分龙头。
封装整合将持续
目前,已有20余家集成电路上市公司公布中期业绩预告,八成公司业绩预增。封装产业链延续去年增势,上半年普遍预喜。
其中,长电科技上半年预增幅度最大。公司预计上半年归属上市公司股东的净利润将同比增加140%~170%,主要受益于半导体市场需求旺盛,高端产品净利润继续保持较快增长,另外公司封测产能利用率较高、盈利能力恢复。
通富微电预计上半年净利润同比增长50%至80%,最高有望实现净利润8894.7万元。对此,公司表示,主要是目前集成电路行业需求饱满,前次募投项目效益进一步释放,对当期业绩产生积极影响。7月该公司投资者调研报告显示,目前中高端产品占比进一步提升,计划每年50%的增长,2015年营收目标为28亿元。
另外,华天科技也表示随着募投项目实施,集成电路封装能力提高,预计上半年净利润增长20%至50%。紫光股份预计上半年归属于上市公司股东的净利润为8800万至1亿元,同比增长120%至150%。国民技术则预计上半年净利润同比增长456.62%至485.41%。上海贝岭、中颖电子预计业绩增幅最高将达80%。
去年,长电科技联手国家集成电路产业投资基金,斥资7.8亿美元竞购全球第四大半导体封装企业星科金朋,目前星科金朋控股股东已承诺接受本次要约,要约收购价格约为 0.47新元/股。
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