机构解析：周四热点板块探秘(附股)

　　信达证券-电子元器件行业：半导体制造设备BB值持续高于1 行业投资转为正面

　　事件：北美半导体制造设备BB 值发布：11月北美半导体制造设备BB 值初估为1.11，高于10月的1.05，已连续第2个月大于1。日本半导体制造设备BB 值：11月日本半导体制造设备BB 值为1.39，连续8个月高于1.(SEMI、SEAJ)

　　点评：

　　北美半导体制造设备订单量、出货量同比高增长。2013年，北美半导体制造设备B-B 值在8、9月份低于1，其余月份均高于1。从订单量情况看，9、10、11月份的订单量复苏强劲，9月份的订单量同比增长率扭负为正，达到8.76%，10、11月份的订单量同比增长率为51.39%，72.27%。出货量情况，10月份出货量同比正增长，达到8.68%，11月份的出货量同比增长22.36%。

　　日本半导体制造设备出货量开始正增长。日本半导体制造设备B-B 值一直高涨，11月份的B-B 值为1.39。订单量方面， 11月份的订单量同比增长77.4%；出货量方面，11月份的出货量同比增长率扭负为正，2013年首次出现正值，达到13.94%。

　　行业投资转为正面。根据制造设备订单量、出货量数据看，半导体行业投资正在转为正面，行业投资热度增加。

　　集成电路产业链政策不断推出。北京市发改委日前发布《关于北京市集成电路产业发展股权投资基金遴选管理公司的公告》，建立300亿元总规模的基金，对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资。我们维持同方国芯的“增持”评级，建议关注集成电路产业链中设计业的国民技术，封装业中的华天科技.

　　风险揭示： 半导体行业复苏缓慢。

　　国金证券-软件与服务行业：信息化助力农业现代化

　　粮食安全是主线，信息化助力下的精准农业将有效提高单产：本次农村会议强调粮食安全，保障粮食安全的主要方法就是增产增收，特别是城镇化背景下，农村人口下降，推广机械化、信息化的现代农业显得更为必要。基于地理信息系统、农机终端定位的自动耕作、作物的精细管理等一系列的信息化方案，将使得精准农业成为未来农业的主流。

　　信息化手段把关食品安全：会议提出建立最为严格的食品安全制度，包括生产过程管理、严格的溯源追究制度等。

　　食品安全的全流程监管必须依靠信息化手段的帮助，包括标签、监管平台、溯源系统、国家级的金质工程等，在建立最严格食品安全制度的背景下，预计信息化投入将大幅增加。

　　关于受益于农业信息化的上市公司：我们从两条主线梳理，从粮食安全领域，助力农业生产的上市公司主要有中海达(精准农业，基于北斗/GPS的精准农业)、合众思壮(基于北斗高精度测量技术的农机前装终端研发及产业化应用)；食品安全领域，涉及食品安全IT系统建设的相关公司包括榕基软件(搭建中央金质工程平台系统)、华宇软件(食品安全监管溯源系统)等。

　　投资建议

　　我们维持行业“增持”评级，投资组合为：中海达、榕基软件、华宇软件、合众思壮。